产品线为晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合以及聚合物固化应用

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Rina7RS
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产品线为晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合以及聚合物固化应用

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YES 高级副总裁Saket Chadda表示:「VertaCure 是一个经过生产验证的自动真空固化系统,可提供卓越的薄膜效能,以及远超大气固化的产能。它具备6 区温度控制系统和层流功能,可提供聚醯亚胺、PBO 和环氧树脂固化所需的出色均匀性和颗粒效能。此外,它亦可为晶圆级封装(WLP) 的各种聚合物提供卓越的机械、热和电气性能,这些性能对于AI 及高效能相关应用至关重要。」

YES 业务发展和市场高级副总裁以及亚洲区总裁Alex Chow表示:「我们的VertaCure ,提供了一个可控、可重现和可扩展的制造工艺。此系统提供卓越的质量和总拥有成本(CoO),尤其适用于半导体行业的先进封装解决方案的制造。此产品巩固了我们作为固化工具市场领导者的地位。」

关于YES

YES 是差异化技术的领先供应商,这些技术适用于各种应用和市场所需的材料和介面工程。 YES 的客户是市场领导者,为各种市场创造下一代解决方案,包括应用于AI 及高效能运算的先进封装、内存系 葡萄牙电话号码列表 统和生命科学。 YES 是用于晶圆和玻璃面板的半导体先进封装解决方案的最先进、高成本效益、大批量生产设备的领先制造商。该公司的产品包括用于半导体行业的真空固化、涂层和退火工具、无助焊剂回流焊工具、穿透玻璃通孔和型腔蚀刻以及化学镀工具。 YES 的总部位于美国加州弗里蒙特,其业务在全球内不断增长。欲了解详情,请浏览YES.tech。

传媒联络

Alex Chow
业务开发及营销资深副总裁/ 亚洲区总裁


COP16 土地融资谈判开展,承诺将逾120 亿美元资金用于土地复育和抗旱


沙地阿拉伯利雅得2024年12月6日/美通社/ -- 联合国防治沙漠化公约第16 次缔约方大会(UNCCD COP16 ) 召开的第二天传来喜讯:全球应对干旱、复育土地和防治土地退化的资金获得重大增长。自会议在利雅得开幕以来,已承诺有超过120 亿美元将应用于相关领域。
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